Технические характеристики Phenom II P940

Общая информация

Тип

Сегмент рынка

Мобильный

Семья

Номер модели

Номер детали процессора

HMP940SGR42GM - микропроцессор OEM / tray

Пошаговый код

Частота

1700 МГц

Скорость шины

Один 16-разрядный канал гипертранспорта 1800 МГц (3,6 ГТ /с)

Тактовый множитель

8.5

Упаковка

органическая микроконтактная решетка без крышки с 638 контактами (UOL638)

Номер пакета AMD

30605

Розетка

Размер

1,38 "x 1,38" / 3,5 см x 3,5 см

Вес

0,2 унции / 5,7 г (измеряется)

0,2 унции / 6,5 г (по спецификациям)

Дата введения

Дата окончания срока службы

Дата последнего заказа - конец 3 квартала 2011 г.

Дата последней поставки - конец 1 квартала 2012 г.

Архитектура / Микроархитектура

Микроархитектура

K10

Платформа

Дунай

Ядро процессора

Пошаговое выполнение ядра

BL-C3

Идентификатор процессора

100F53

Производственный процесс

технология нанесения кремния на изолятор (SOI) толщиной 0,045 микрона

Ширина данных

64 бита

Количество ядер процессора

4

Количество потоков

4

Единица измерения с плавающей запятой

Встроенный кэш шириной 128 бит

Размер кэша 1-го уровня

Кэши ассоциативных команд с двусторонним набором данных размером 4 x 64 КБ

Ассоциативные кэши с двусторонним набором данных размером 4 x 64 КБ

Размер кэша 2-го уровня

Ассоциативные кэши с 16-сторонним набором размером 4 x 512 КБ

Размер кэша 3-го уровня

Нет

Многопроцессорность

Однопроцессорность

Расширения и технологии

Инструкции по MMX

Расширения для MMX

3DNow!

ТЕХНОЛОГИЯ

Расширения для 3DNow!

SSE / Потоковые расширения SIMD

SSE2 / Потоковые расширения SIMD 2

SSE3 / потоковые расширения SIMD 3

SSE4a

64-разрядная технология AMD64 / AMD

EVP / улучшенная защита от вирусов

Технология AMD-V / AMD Virtualization

Функции с низким энергопотреблением

PowerNow!

Интегрированные периферийные устройства / компоненты

Интегрированная графика

Нет

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1

Каналов памяти: 2

Поддерживаемая память: DDR3-1066, DDR3L-1066

Максимальная пропускная способность памяти (ГБ / с): 17,1

Другие периферийные устройства

Технология HyperTransport 3.0

Электрические / тепловые параметры

Расчетная тепловая мощность

25 Вт